壓力傳感器有很多形式，每種結(jié)構形式的過載保護設計方法也是各不相同的，眾多方法都有各自的優(yōu)點和缺點，采用MEMS 技術的小量程、高靈敏壓力傳感器通常有平膜、島膜、梁膜等結(jié)構，在設計過載保護時，一般采用凸臺等方法實現(xiàn)，形成方法有背部刻蝕技術、硅直接鍵合技術、玻璃刻蝕技術等。然而這些結(jié)構一般都有一個很大的局限性就是腔體尺寸較大，進一步提高靈敏度受到限制，而且降低了硅片利用率，增加了制造工藝的復雜度，提高了生產(chǎn)成本。
目前
壓力傳感器小量程、高靈敏的研究熱點集中在犧牲層結(jié)構，這主要是因為犧牲層結(jié)構壓力傳感器彈性膜片很薄，厚度可做到2 μm，甚至更薄。
在這樣薄的結(jié)構上，如果采用擴散硅或多晶硅薄膜作為犧牲層結(jié)構
壓力傳感器的應變電阻，其厚度相對較大，對彈性膜片應力分布影響很大，不利于犧牲層結(jié)構壓力傳感器的性能優(yōu)化，因此采用多晶硅納米薄膜制作應變電阻更能發(fā)揮犧牲層技術的優(yōu)點。
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